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表面貼裝技術(shù)
在表面貼裝技術(shù)行業(yè)里，我們VERMES微分散系統(tǒng)的MDS3010A，MDS3020A，MDS3200A 和MDS3200F是用來(lái)幫助組件中的導(dǎo)體板加工制造，以分配導(dǎo)電膠（銀，鎳...）和其他表面貼裝膠粘劑，封裝部件，芯片底部填充，對(duì)電路板上敷形涂料，圍壩填充，倒裝芯片，COB等其他工序。我們點(diǎn)膠系統(tǒng)主要的優(yōu)點(diǎn)源于非常強(qiáng)大的正確及高速點(diǎn)膠。
上一個(gè)： 時(shí)鐘/機(jī)械
下一個(gè)： 晶片和半導(dǎo)體
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